华为首座晶圆厂可量产几纳米？答案出人意料

 自美国的芯片禁令正式生效开始，国内就一直憋着一股气，无论如何也要突破封锁，实现芯片的国产化。

为此，上海成立了总投资高达5千亿的东方芯港，以促进所有芯片细分领域产业的整体发展；也制定了于2025年实现70%芯片自主率的目标；更是为半导体产业开启绿灯，推出减免税收、激励创新等扶持政策。

这一系列的布局的确取得了立竿见影的效果，在中科院等国内顶尖科研机构与科技企业的团结努力下，不管是设备、技术或者是材料等方面，国内市场都不断的传出着好消息。

经过一段时间的沉淀，尤其是这个六月份，国产芯片产业似乎迎来了开花结果。

单月299亿枚芯片的产能，前五个月1399亿枚的生产量，高达48%的增幅，都预示着“中国芯”已经实现了一阶段的崛起。而温晓更是君透露了纯国产芯片的到来时间，28nm/14nm将于今明两年实现量产的消息实在是令人振奋。

近日，华为方面更是曝出了“双芯叠加”的专利，或将让我们在没有EUV设备的情况下制造出7nm先进制程芯片成为可能。

而且，华为旗下的首座芯片晶圆制造厂将于明年投产的消息也浮出水面。据 Digitimes 报道，华为将在湖北省武汉市建立其一家晶圆厂，预计从 2022 年开始分阶段投产。

虽然华为方面并未对此作出回应，但结合此前任正非拍计划自主造芯的表态，和《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》中18亿的投资项目，不难推测，这个消息基本已经确认。

有传闻称，华为该芯片工厂将从55nm基础芯片制造起步，也有相关人士透露，华为这座芯片工厂所能量产芯片的工艺最高可达7nm。

尽管华为是业内公认的“干一行、成一行”，但是芯片制造属于重资产领域，如果认为初涉其中的华为能够取得多大的成果，明显是不现实的。

那么华为的这个首座芯工厂，明年究竟能量产几纳米芯片呢？

答案或许会出人意料。

这座芯工厂压根就不是用来生产移动端的手机芯片，而是用来生产光通信设备，即便未来可能会生产芯片，也仅仅是光通信芯片与模块，和多少纳米根本就不沾边。

不可否认华为强大的研发实力，但毕竟只是一个民营企业，如果既让其兼顾芯片设计、硬件销售，又负责芯片制造、设备研发，多少会有些“巧妇难为无米之炊”的尴尬。

华为方面此前所透露的自主造芯，或只是对下游芯片代工合作商的投资，以共同研发的方式解决芯片供应问题。

这样的答案或许会让很多人难以接受，但这就是事实。

之所以会有这种落差感，是因为在老美的制裁下，我们已经对“芯片”形成了聚焦，以至于国内但有风吹草动，我们都会激动不已。

半导体芯片产业何其庞大，我们该客观地面对现状，在这个领域没有弯道超车，只有脚踏实地，海外耗时数十年才取得的成绩，我们真的能在两三年的时间就实现突破？

而且，老美三年内的四次制裁，更应该让我们明白闷声发大财的道理，在特殊时刻，要的不是过度吹嘘，而是藏锋避芒、埋头苦干。只有这样，才能在真正崛起之时，做到与对手出招即分胜负！